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Calumet致力UHDI市场
Todd Brassard：“我们了解通过第一手经验所了解的。我们没有可靠的方法来衡量我们超越同行的发展，因此我们没有花太多时间去担心。相反，我们专注于尽自己的责任，与客户和供应商合作，了 ...查看更多
Calumet致力UHDI市场
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锐德热力：秒懂回流焊12
2.6 化学银、化学镀银 (I-Ag) 图 2.46：浸镀银表面焊点 化学银具有很多优点，使其成为近年来最重要 ...查看更多
通过增材制造实现的3D电子装置
设想一下，在没有钻通孔及金属电镀麻烦的情况下制造PCB；设想一下，具有近乎完美对准的PCB。如果把PCB带入下一发展阶段，设想一下在3D空间中绘制电子产品。可以通过增材制造电子技术（Additivel ...查看更多
通过增材制造实现的3D电子装置
设想一下，在没有钻通孔及金属电镀麻烦的情况下制造PCB；设想一下，具有近乎完美对准的PCB。如果把PCB带入下一发展阶段，设想一下在3D空间中绘制电子产品。可以通过增材制造电子技术（Additivel ...查看更多
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白皮书下载 | 相似但不相同 — 浅谈瞬态故障与永久故障
您是否正在尝试确定您的设计是否安全，不会受随机硬件故障的影响，并且想要弄清一些安全指标，如单点故障指标 (SPFM)、潜在故障指标 (LFM) 和硬件失效概率指标 (PMHF)？如果是，您无疑需要同时 ...查看更多
